開発技術
基本情報技術者試験｜統合テストを下位のモジュールから順に結合・検証していく方式で、まだ完成していない上位モジュールの代わりに、テスト…
統合テストを下位のモジュールから順に結合・検証していく方式で、まだ完成していない上位モジュールの代わりに、テスト対象の下位モジュールを呼び出して動作させる部品はどれか。
アスタブと呼ばれる、トップダウンテストで用いる下位モジュールの代役部品
イドライバと呼ばれる上位モジュールの代役部品
ウモックと呼ばれる代役部品
エスナップショットと呼ばれる状態保存の部品
正解
イ．ドライバと呼ばれる上位モジュールの代役部品
ボトムアップテストは下位モジュールから順に結合・検証する方式で、まだ完成していない上位モジュールの代わりに、対象の下位モジュールを呼び出して引数を渡し結果を受け取るドライバ(テスト駆動用の部品)を用いる。設問の『上位の代わりに下位を呼び出す部品』に合致する。
?選択肢ごとの解説
ア ×スタブは呼び出される下位モジュールの代役であり、トップダウンテストで用いる。下位から呼び出す上位の代役を問う本問とは役割が逆である。
イ ○ボトムアップテストは下位モジュールから順に結合・検証する方式で、まだ完成していない上位モジュールの代わりに、対象の下位モジュールを呼び出して引数を渡し結果を受け取るドライバ(テスト駆動用の部品)を用いる。設問の『上位の代わりに下位を呼び出す部品』に合致する。
ウ ×モックは外部サービスやオブジェクトの振る舞いを模す部品で、統合方向に伴う上位の代役という本問の文脈とは目的が異なる。
エ ×スナップショットは状態を保存・記録する仕組みであり、上位モジュールを代替して下位を呼び出す部品ではない。
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作成・校閲：ukamiru編集部 · 基本情報技術者試験 過去問 · fe-a2-0086