開発技術
基本情報技術者試験「統合テスト戦略」の問題
複数のモジュールを段階的に結合する統合テストにおいて、上位のモジュールから順に結合・検証を進め、まだ完成していない下位モジュールの代わりに仮の応答を返す部品を用いる方式はどれか。
アトップダウンテストを採用し、未完成の下位モジュールをスタブで代替する
イボトムアップテストを採用し、未完成の上位モジュールをドライバで代替して下位から結合する
ウビッグバンテストを採用し、全モジュールを一斉に結合して検証する
エサンドイッチテストを採用し、上下から同時に結合を進める
正解
ア．トップダウンテストを採用し、未完成の下位モジュールをスタブで代替する
トップダウンテストは制御構造の上位モジュールから順に結合・検証し、まだ完成していない下位モジュールの代わりに、決められた値を返す仮の部品であるスタブを用いる。設問の『上位から進める』『下位の代わりに仮の応答を返す部品』に正確に合致する。
?選択肢ごとの解説
ア ○トップダウンテストは制御構造の上位モジュールから順に結合・検証し、まだ完成していない下位モジュールの代わりに、決められた値を返す仮の部品であるスタブを用いる。設問の『上位から進める』『下位の代わりに仮の応答を返す部品』に正確に合致する。
イ ×ボトムアップテストは下位モジュールから結合する方式で、補う部品は上位を模すドライバであり、上位から進めスタブを使う設問とは方向も部品も逆である。
ウ ×ビッグバンテストは全モジュールを一斉に結合する方式で、段階的な結合やスタブ・ドライバによる代替を前提としない。
エ ×サンドイッチテストは上位と下位の双方から同時に結合する折衷方式であり、上位からのみ進める設問の記述には当てはまらない。
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作成・校閲：ukamiru編集部 · 基本情報技術者試験 過去問 · fe-a2-0085